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戎瑞芬

简历(教育背景)

1989.7 华东师范大学电子系 (本科)

研究方向(包括任教课程)

半导体器件工艺及集成电路芯片解剖分析

代表性成果

国家自然科学基金重点项目“高密度封装用新型材料与互连技术研究”, 通过国家自然科学基金委员会的验收,研究成果评价等级为优。

近五年发表论文

1. Ag 基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究 半导体技术 , 第 29 卷,第 3 期, 2004 年

2. 应用于蓝牙技术发展的 LTCC--AlN 多层布线工艺 功能材料,第 33 卷,第 5 期, 2002 年

3. 铜布线工艺中阻挡层钽膜的研究 固体电子学研究与进展,第 22 卷,第 1 期, 2002 年

4. 钽薄膜淀积速度与阻挡效果的研究固体电子学研究与进展,第 22 卷,第 2 期, 2002 年

5. 以氮化铝陶瓷为基板的倒扣封装工艺研究 固体电子学研究与进展,第 21 卷,第 1 期, 2001 年

简历(教育背景)

1989.7 华东师范大学电子系 (本科)

研究方向(包括任教课程)

半导体器件工艺及集成电路芯片解剖分析

代表性成果

国家自然科学基金重点项目“高密度封装用新型材料与互连技术研究”, 通过国家自然科学基金委员会的验收,研究成果评价等级为优。

近五年发表论文

1. Ag 基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究 半导体技术 , 第 29 卷,第 3 期, 2004 年

2. 应用于蓝牙技术发展的 LTCC--AlN 多层布线工艺 功能材料,第 33 卷,第 5 期, 2002 年

3. 铜布线工艺中阻挡层钽膜的研究 固体电子学研究与进展,第 22 卷,第 1 期, 2002 年

4. 钽薄膜淀积速度与阻挡效果的研究固体电子学研究与进展,第 22 卷,第 2 期, 2002 年

5. 以氮化铝陶瓷为基板的倒扣封装工艺研究 固体电子学研究与进展,第 21 卷,第 1 期, 2001 年


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